荣耀最强旗舰来了 荣耀Magic8 RSR保时捷设计官宣
1月12日最新消息，荣耀手机官方微博 正式宣布： 荣耀Magic8 RSR保时捷设计将于1月19日19:30全球发布。 荣耀表示，该机深度致敬保时捷经典设计哲学，首次将标志性“流光飞线”语言融入智能手机机身，实现艺术张力与实用功能的无...
高通骁龙8 Gen 4初步测试数据泄露：自研Oryon核心频率惊人，功耗控制成最大挑战
高通骁龙8 Gen 4的Oryon超大核在4.32GHz高频下存在能效瓶颈，导致温升显著、功耗陡增，且N3P工艺虽改善电压与温控但良率仅61%。 如果您在查阅最新旗舰芯片性能资料时发现高通骁龙8 Gen 4的实测数据存在显著波动，尤其...
台积电回应商讨阿联酋建厂报道：暂无新全球投资具体计划
本站 9 月 23 日消息，据台媒 cna 报道，台积电就《华尔街日报》关于其与阿拉伯联合酋长国方面商议建设大型半导体工厂的报道回应称，正专注于现有的全球布局项目，目前没有新的全球投资具体计划。台积电表示，公司始终以开放的态度欢迎促进...
PCIe 5.0 SSD首发评测：希捷FireCuda 540 读写速度破10GB/s！
希捷FireCuda 540凭借超万兆读写速度、2000TB高耐久及NVMe 2.0技术，成为首款面向消费级的高性能PCIe 5.0 SSD，实测性能强劲，兼容主流旗舰平台，适合高端游戏与专业应用需求。 希捷FireCuda 540作...
台积电尽量加速现有晶圆厂建设，美国亚利桑那第三晶圆厂已动工
1月16日消息，台积电在昨日举行的2025年第四季度法人说明会上指出，当前ai领域最突出的供需失衡问题，集中体现在其自身相对受限的制造能力与客户对ai芯片持续高涨的需求之间。 据台积电透露，来自AI相关客户的反馈整体积极，公司对人工智...
蒋尚义：摩尔定律放缓催动半导体变局，芯粒化解 AI 芯片成本危机
11 月 7 日讯，鸿海科技集团董事、前台积电联席 coo 蒋尚义昨日现身 2025 年远见高峰会，就人工智能与半导体产业的未来趋势分享了独到见解。 蒋尚义指出，AI 将接棒网络、PC 和智能手机，成为推动半导体发展的下一轮核心动力。...
AMD Zen 6架构前瞻：IPC性能或迎大幅提升，预计2026年登场
AMD Zen 6架构将于2026年发布，采用台积电2nm制程，显著提升IPC（15%–25%）、优化能效比，并原生集成AI硬件单元（FP16/INT4/BFloat16支持），同步推出Zen 6C能效优化版本。 AMD Zen 6 ...